国家基金,国家级大基金有哪些?

 配资助手 配资网

为了培育中国芯片产业,2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台,随后,是1380亿元国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)和近1400亿元地方基金的建立国家基金。

  2014年9月24日大基金成立,初期规模1200亿元,截止2017年6月规模已达到1387亿元。“大基金”一期的重点在制造,目前的投资中,制造的投资额占比为65%、设计占17%、封测占10%、装备材料占8%。大基金投资的制造分两条腿走路国家基金:晶圆代工+存储。

  【大基金一期主要投资芯片行业龙头大公司】规模1387亿元国家基金,撬动5145亿地方政府基金及私募基金,总计6500亿元资金投入芯片产业。

  一期投资期5年(2014-2019)国家基金,累计投资约60家企业,布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。其中芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%,设备和材料投资占6%;并且主要投资行业龙头大公司。   

  在19家芯片上市公司细分龙头中,就有“电子科技新基建龙一”、封测第七的太极实业、“封测龙一”长电科技、“封测龙二”通富微电国家基金!

  【大基金二期继续布局芯片产业链、将注重芯片设备与材料领域的投资】有望获得投资的相关设备材料个股名单(光刻胶龙头南大光电 在可能名单中)

  芯片设备类公司:中微半导体(MOCVD与刻蚀设备,有行业竞争力)、北方华创(综合性设备厂商,国内第一梯队)、长川科技(测试设备龙头)、至纯科技(高纯工艺系统供应商);精测电子(面板检测设备龙头)等。

  芯片材料公司:中环股份(硅片材料)、强力新材(光刻胶)、南大光电(光刻胶)、容大感光(光刻胶)、有研新材(靶材)、江丰电子(靶材)、阿石创(靶材)、深南电路(IC 载板)、鼎龙股份(CMP抛光液)等。   

  【大基金二期还将重点投资5G】

  5G作为基础设施基石,将随着云游戏、AR/VR、车联网、工业互联网等应用的普及而衍生不同的应用场景。其中各应用场景对流量的需求将倒逼云计算中心升级和扩容。而数据中心升级不仅包括光模块,还包括交换机、光纤、连接器等需求。

  多模OM5光纤:太辰光。

  高速PCB板应用:沪电股份、华正新材。

  5G材料及胶黏剂:国瓷材料(陶瓷材料)、碳元科技(散热材料)、回天新材(胶黏剂)、方邦股份(电磁屏蔽膜)、光威复材(碳纤维)等