全球集成电路行业的并购迅速增长

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  全球IC增长放缓,机械制造商恢复了研发,工业升级刺激了中国等新兴市场,以刺激对芯片的新需求。. 这些因素相互影响,并导致全球集成电路行业的并购。在此背景下,于29日举行的2015年北京微电子国际研讨会吸引了业界的关注,行业精英们正在探索新的机遇。

  机械制造商重返研发以促进整合

  英特尔花了16美元,以70亿美元的价格收购了Altera,Avago以37亿美元的价格收购了Broadcom。 全球集成电路产业正在经历着并购的激增,并且并购的数量和数量都达到了新的高度。“ 2015年是集成电路行业并购的一年。由于行业增长放缓,这些大型国际公司已成为一个集团。知情人说。

  华为宣布于11月5日发布麒麟950芯片。 三星表示,Exynos 8890将于12月投入量产。由机器制造商最初开发的芯片已成为一种不可忽视的新力量。“主要芯片制造商的整合并没有停止,整个机械车间再次进入了研发芯片。这给独立芯片制造商带来了巨大压力,并对全球集成电路产业生态的演变产生了重大影响。。邵伟说。

  自张忠谋创立台积电以来,全球集成电路制造已从IDM模式(垂直制造商)转变为Foundry模式。 高通和博通等许多伟大的无晶圆厂芯片制造商已经诞生。 但是,随着苹果,三星和华为等机器制造商开发自己的芯片,这种模式有望再次改变。目前,华为使用自己的海思芯片,三星手机也有自己的芯片。小米是苹果自己的iphone应用处理器A8和A8X,已经开始使用联信技术开发芯片。

  清华大学微电子研究所的魏少军预测,面向系统制造商的自主研发芯片的市场份额将从2010年的4%增长到14。到2020年将达到20岁。15%。系统OEM厂商面临的最大挑战是第三方IP核,昂贵的研发投资以及其机械产品的销售能否支持IC研发。 但是随着市场份额的增加,台积电和其他代工公司将投资IP内核,以增强系统制造商开发产品的能力。 在这种情况下,传统芯片制造商(包括IDM和Fabless)将不得不分阶段调整自己的位置,从而成为多家系统制造商的第二或第三来源。供应商。

  新牟研究院首席分析师顾文军此前曾表示,半导体设计的集成将得到进一步加强。 到2020年,半导体设计公司将从500多家公司整合到200多家公司。世界上只有四家无晶圆厂(半导体制造商)手机基带芯片制造商,包括高通,英特尔,MTK和紫光。

  新兴行业应用推动新增长

  PC和手机的出货量已经放缓,全球半导体的增长速度也有所放缓。 世界半导体贸易统计(WSTS)预测2015年将是芯片市场零增长或衰退的一年。但是在中国,情况可能还不错。 基于中国巨大的市场和产业支持,中国的半导体产业有自己的格局,其增长趋势是独特的。 其次,新兴产业的应用也将带来新的增长动力。

  SEMI全球副总裁兼中国总裁卢浩安说:在半导体市场(例如T)和IGBT(复杂的完全控制电压供电的半导体器件)的新需求的推动下,对物联网中传感器的需求为集成电路带来了新的增长动力。

  物联网所需的传感器对芯片提出了新的要求,例如“低功耗和低价格”,但是可以在现有成熟的封装和制造技术的帮助下完成这些传感器。我会。 这是由于中国45纳米工艺和8英寸晶圆的成熟。产业布局是一个很大的机会。 在此基础上,中芯国际周子学认为,摩尔以外的中国半导体行业将有越来越多的机会。

  随着“中国制造2025”战略的实施,产业升级创造了巨大的集成电路市场。在智能时代,集成电路是所有智能产品的基础,可确保提高国家信息安全性。 这个行业有很大的机会。例如,高铁和新能源汽车的发展导致IGBT的重大发展,为半导体行业带来了新的增长点。

  10月22日,中国中车通过了具有完全自主知识产权的高电压,大功率6500V IGBT产品评估,设计并制造了世界上具有完全自主知识产权的最高电压IGBT模块。标记技术并达到商业应用水平。.在此之前,比亚迪和先进半导体在上海举行了仪式,签署了战略合作伙伴关系协议。 两家公司将重点关注比亚迪在IBGT芯片设计,封装和测试,系统应用,先进的半导体研发和制造工艺方面的优势,以构建完整的IBGT产业链并加速新能源汽车IGBT芯片的本地化。去做。

  该数据表明,高压IGBT不仅用于高速铁路,而且还用于铁路运输,智能电网和风力发电等各个领域。,提高效率和电能质量,并节省30%以上的能源。